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2018-05-01 17:46

〔即時新聞／綜合報導〕日本大阪環球影城雲霄飛車「飛天翼龍」驚傳故障，雲霄飛車因不明原因緊急停止，導致遊客卡在半空中。事發於當地時間今下午4時許，飛天翼龍因不明原因，突然在半空中停住，遊客因而被倒掛在半空中。據悉，遊客經工作人員的幫忙，已順利從雲霄飛車上脫困，但故障原因還有待進一步釐清。「飛天翼龍」是大阪環球影城2016年為紀念屆滿15週年推出的新設施，號稱「世界最長」、擁有「最大高低落差」；以遊客被「翼龍的腳抓著背於空中飛行」做為想像，椅背設計成向前傾倒，遊客於空中等待時，保持胸口緊壓保護桿的姿勢。事實上，這並非「飛天翼龍」第一次故障，去年也傳出故障問題，當時雲霄飛車上的32名遊客，在高空中苦等了30分鐘，最後才順利脫困?

親民黨團今（10）日召開記者會表示，根據國庫署的資料顯示，中央政府未償餘額債務累積到 5 兆 5,743 億元，換句話說，平均每一國人所負擔的債務為 23 萬 6 千元，若再加計政府未來的或有給付責任，平均每一國人負債 104 萬元，「台灣每一名新生兒都背債百萬！」親民黨團呼籲政府未來應更加謹慎提出特別預算案，同時應加速債務還本。

親民黨團總召李鴻鈞指出，綜觀近二十年來，中央政府的債務未償餘額只有增加，沒有減少；不僅債務增長的速度沒有與經濟成長率保持安全的距離，舉凡遇到大額舉借特別預算的年份，債務成長率就會超過經濟成長率，對政府的財務穩健造成相當不利的影響。且債務的不斷累積，使得總預算每年都必須編列上千億的債務付息支出，還債壓力日與俱增，可謂是國庫沉重的負擔。

此外，李鴻鈞說，前總統陳水扁透過特別預算動支 5,877 億元，前總統馬英九更是動支了 8,688億元，而現在蔡政府因提出了前瞻基礎建設條例，共計也有 8,400 億的舉借額，且其預算編製還可以不受預算法 23 條所規定的「舉債不得充經常支出」之限制，顯然不論是藍或綠執政都未正視政府債台高築的問題；到了 2024 年，將面臨無債可舉的狀況。

親民黨立委陳怡潔則強調，特別預算遭到政府濫用，希望執政黨不要繼續「舉債疊疊樂，而無視民眾背債哀哀苦」。

親民黨團呼籲，政府應該正視國債危機，檢討特別預算舉債成常態的作為，就算要編列特別預算，也應該要提出籌備自有財源的計畫，要求主政者負起政治責任。最重要的是必須要加強落實減債計畫，不要只會借錢，不會還錢，讓失控的國債變成下一代無法承受的壓力與負擔。

去年針對輕薄筆電、性能款桌機使用需求推出採用的Coffee Lake架構設計的第8代Core i系列處理器後，Intel稍早正式宣佈推出鎖定性能表現需求、採用Coffee Lake架構設計的H系列第8代Core i處理器，以及針對效能需求打造的桌機款處理器，同時更首度配合Intel Optane記憶體技術優化推出冠上「plus」稱號的Core i+版本。更多採用Coffee Lake架構設計的Intel第8代Core i系列處理器即將來臨 分享 facebook 去年率先推出對應輕薄款筆電使用的S系列規格，以及搭配Z370晶片組使用的桌機版規格，並且在今年年初宣布推出與AMD Radeon Vega M顯示架構整合推出的G系列規格後，Intel再次宣布推出對應更多效能使用需求，同時滿足遊戲、4K內容創作、虛擬實境體驗，以及企業級應用的第8代Core i系列處理器。.inline-ad { position: relative; overflow: hidden; box-sizing: border-box; }

.inline-ad div { margin: auto; text-align: center; }

.inline-ad iframe { margin: auto; display: block; /*width: auto !important;*/ }

.inline-ad div[id^=google_ads_iframe] {

padding: 50px 0 30px;

}

.inline-ad div[id^=google_ads_iframe]:before {

content: "推薦";

font-size:13px;

color:#999;

text-align:left;

border-top: 1px solid #d9d9d9;

width: 100%;

position: absolute;

top: 15px;

left: 0;

padding-top: 5px;

}

.inline-ad div[id^=google_ads_iframe]:after {

content: "";

border-bottom: 1px solid #d9d9d9;

width: 100%;

position: absolute;

bottom: 15px;

left: 0;

}

.innity-apps-reset { padding: 20px 0 0 !important; margin: -20px auto -10px !important; } 其中將在效能款H系列處理器與遊戲筆電使用需求加入Core i9規格與6核心設計，並且在主流款筆電機種強化整合Intel Iris Plus顯示功能與Optane記憶體技術，另外也針對消費市場推出全系列新款桌機處理器，在企業端市場也推出整合vPro技術規格版本。而針對更多採用第8代Core i系列處理器的筆電產品，是否在既有H370、Q370與B360晶片組額外提供Z370晶片組設計，Intel目前則是賣了一點關子，但有可能會在接下來的Computex 2018期間與更多高階遊戲筆電產品一同揭曉。此次揭曉規格包含對應效能款筆電、電競筆電使用的H系列，以及針對主流款筆電設計規格，另外也針對Optane記憶體技術最佳化的全新Core i+系列、對應廣泛市場推行的桌機款處理器，並且針對企業端用戶推出支援vPro虛擬化技術的系列處理器 分享 facebook 此次新增加的Core i+系列，基本上屬於H系列高效能處理器規格，針對Intel Optane記憶體技術提供最佳化，藉此攻入更進階的筆電、桌機市場 分享 facebook 此次揭曉規格包含對應效能款筆電、電競筆電使用的H系列，以及針對主流款筆電設計規格，另外也針對Optane記憶體技術最佳化的全新Core i+系列、對應廣泛市場推行的桌機款處理器，並且針對企業端用戶推出支援vPro虛擬化技術的系列處理器此次新增加的Core i+系列，基本上屬於H系列高效能處理器規格，針對Intel Optane記憶體技術提供最佳化，藉此攻入更進階的筆電、桌機市場此外，Intel在此次更新中更加入搭配Optane記憶體技術強化的Core i+版本，分別涵蓋Core i5、Core i7與Core i9版本，其中Core i5、Core i7將分別提供支援vPro技術規格，同時所有Core i+版本將個別推出筆電、桌機使用規格，預期以此推動Intel Optane記憶體技術應用市場。而為了讓市場有更明顯識別，Intel也配合Core i+版本推出提出全新產品標示。至於在企業端應用部分，除了同樣Core i5、Core i7規格處理器加入vPro技術，Intel也計畫讓採用Coffee Lake的Xeon處理器，以及結合AMD Radeon Vega M顯示架構與vPro技術的Core i7規格處理器對應更多企業用需求。相比前一代最高階處理器規格，以及此次推出的最高階處理器比較 分享 facebook Intel新款處理器效能表現相關評比數據 分享 facebook 相比前一代最高階處理器規格，以及此次推出的最高階處理器比較 Intel新款處理器效能表現相關評比數據目前包含華碩、宏碁、微星、Dell、HP、三星在內廠商均計畫推出採用新款第8代Core i系列處理器的筆電產品，其中包含華碩將推出新款13.3吋高階筆電Zenbook Pro UX550、17吋電競筆電ROG 703，宏碁將推出新款17吋筆電Aspire 7、15吋筆電Nitro V，微星將推出15吋電競筆電GS65、17吋電競筆電GT75，HP將推出15吋與17吋的Omen系列電競筆電，而Dell也確定以Alienware品牌推出17吋電競筆電，以及新款XPS 15吋筆電，至於三星將推出新款15吋電競筆電Odyssey Z。預期OEM廠商將會在接下來到Computex 2018期間推出更多款筆電產品，其中可能包含對應電競遊玩需求的高階機種。華碩新款13.3吋高階筆電Zenbook Pro UX550 分享 facebook 微星15吋電競筆電GS65 分享 facebook 三星即將推出新款15吋電競筆電Odyssey Z 分享 facebook 華碩新款13.3吋高階筆電Zenbook Pro UX550 微星15吋電競筆電GS65 三星即將推出新款15吋電競筆電Odyssey Z對應效能款、遊戲筆電需求為主的H系列此次更新H系列處理器，主要在筆電產品首度加入Core i9等級、6核心處理器設計，並且導入Intel Tris Plus顯示功能與Optane記憶體技術強化，同時部分規格也加入vPro虛擬化技術，晶片組則將採用300系列設計，分別使用H370、Q370與B360規格，而之後預期也會加入已經針對桌機使用需求推行的Z370晶片組。其他則包含搭載Intel新款支援802.11ac規範、2 x 2天線組設計的無線網路晶片，最高對應1733Mbps下載速率，同時原生支援USB 3.1 Gen 2規格，對應10Gbps數據傳輸速率，以及可藉由Thunderbolt 3連接外接顯示卡盒強化顯示效能。 分享 facebook 分享 facebook 分享 facebook 結合Intel Iris Plus顯示功能的U系列加入更多設計針對U系列機種，此次更新主要聚焦在Intel Iris Plus整合顯示功能，以及更高整體運作效能，eDRAM計提升為128MB，讓整合顯示有更流暢資料緩衝。同樣採用新款300系列晶片組、搭載Intel新款無線網路晶片與USB 3.1 Gen 2規格，並且導入支援Intel Optane記憶體技術。 分享 facebook 分享 facebook 分享 facebook 對應Optane記憶體最佳化的Core i+版本針對Optane記憶體技術最佳化的Core i+版本，分別涵蓋Core i3、Core i5、Core i7與Core i9四種規格，並且針對Optane記憶體技術進行最佳化，而對外使用圖標也將全新設計。而Core i+版本處理器將分別推出筆電、桌機使用規格，藉此在既有處理器產品挖掘更多新發展機會。 分享 facebook 分享 facebook 桌機版處理器推出更多版本桌機板處理器將針對主流市場推出更多選項，提供規格涵蓋Core i3、Core i5與Core i7，並且釋出H370、Q370與B360晶片組。 分享 facebook 分享 facebook AMD Radeon Vega M顯示架構也進入企業應用除了將AMD Radeon Vega M顯示架構帶進消費市場與電競市場，Intel也計畫將Radeon Vega M顯示架構帶到企業端應用，處理器規格涵蓋Xeon、Core i9、Core i7與Core i5。 分享 facebook 分享 facebook 分享 facebook